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Microsemi美高森美完整型號：APA600-BGG456

制造廠家名稱：Microsemi SoC

描述：IC FPGA 356 I/O 456PBGA

系列：ProASICPLUS

LAB/CLB 數(shù)：-

邏輯元件/單元數(shù)：-

總 RAM 位數(shù)：129024

I/O 數(shù)：356

柵極數(shù)：600000

電壓 - 電源：2.3 V ~ 2.7 V

安裝類型：表面貼裝

工作溫度：0°C ~ 70°C

封裝/外殼：456-BBGA

供應(yīng)商器件封裝：456-PBGA（35x35）