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Maxim美信半導體完整型號：DS3146

制造廠家名稱：Maxim Integrated

描述：IC FRAMER 6PORT DS3/E3 HCBGA

系列：-

功能：調幀器，線路接口單元（LIU）

接口：LIU

電路數：1

電壓 - 電源：2.4 V ~ 5.5 V

電流 - 電源：480mA

功率 (W)：*

工作溫度：0°C ~ 70°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：349-BGA 裸露焊盤

供應商器件封裝：349-TE-PBGA-2 （27x27）